Testo introduttivo al DIY

Come procedere alla realizzazione del nostro primo circuito

 

I passi da seguire sono pochi e tutto sommato semplici.

Possiamo dividere il lavoro da svolgere in 4 passi:

• Realizzazione del disegno del Circuito stampato
• Realizzazione fisica del PCB
• Saldatura dei vari componenti

Andiamo ad analizzare ogni singolo passo.

 

Realizzazione del disegno del circuito stampato

Qui la cosa può essere molto semplice in quanto molti progetti proposti in rete si trovano già con il disegno del PCB pronto al trasferimento a caldo su basetta di rame (che vedremo più avanti).

In alternativa dobbiamo estrapolarlo dal disegno del circuito elettrico. A tal proposito ci sono molti CAD in rete atti allo scopo , tra cui Eagle , PCBWizard , WinCircuit , solo per citarne alcuni. In questa sede non tratteremo l’argomento in quanto ognuno può decidere il software che ritiene più adatto alle proprie esigenze e alle proprie capacità.

 

Realizzazione fisica del PCB

Cosa è un PCB?

IL PCB è il circuito stampato ovvero è una basetta costituita da fori, piazzole e piste

 

La basetta è fatta generalmente di vetronite, un materiale isolante dello spessore tipico di 1,6mm.

Le piazzole ed i fori sono formati da un sottile strato metallico (conduttore elettrico)

Come prima operazione è necessario pulire accuratamente la superficie ramata della basetta, in modo che questa appaia completamente lucida. Per fare questo, è sufficiente un apposito blocchetto abrasivo a grana fine, che andrà strofinato sul rame in modo uniforme.

Dopo la pulizia, si procede con la realizzazione vera e propria del disegno PCB. Qui di seguite indico i metodi più utilizzati e alla portata dell’hobbista:

	Tracciatura diretta: il metodo più artigianale Il metodo più economico, ma che richiede molto tempo e ideale per chi disegna il circuito stampato senza il computer.
	Fotoincisione: il metodo più professionale É il sistema più preciso, ma solo se si utilizza attrezzatura professionale. É particolarmente laborioso, ma a livello hobbistico è stato negli ultimi anni molto utilizzato perchè era praticamente l’unico che consentiva di realizzare il circuito stampato partendo dalla stampa del lato piste realizzato con il computer. A livello hobbistico è sempre meno utilizzato, da quando è apparsa la tecnica del trasferimento a caldo, più economica, rapida e semplice.
	Trasferimento a caldo Economico, semplice e rapido. Consente anche di realizzare la serigrafia a colori sul lato componenti della scheda e su frontalini metallici di apparecchi. Seguire anche il metodo proposto da Aledjack nel tutorial che trovate nella sezione apposita nel forum https://www.fennecelectronics.it/smf/index.php?topic=176.0

Saldatura dei vari componenti

Bene! Una volta realizzato il vostro circuito stampato avete superato la prova più difficile ma ve ne attende un’altra,che se non ben affrontata, potrebbe compromettere tutto il lavoro svolto fino a questo punto.

La saldatura dei componenti elettronici è un’operazione che richiede un pò di esperienza e non va assolutamente sottovalutata. Da tenere in considerazione, sono solo alcuni fattori e piccoli accorgimenti tra cui:

• Temperatura della punta del saldatore
• Pulizia della punta del saldatore
• Qualità dello stagno
• Pulizia delle parti da saldare
• Tempo di posa in fase di saldatura
• Bravura del saldatore

Tralasciando l’ultima indicazione,andiamo ad analizzare brevemente i singoli punti.

Procurarsi presso un qualsiasi punto vendita di componenti elettronici un buon saldatore a punta fine con una potenza di 30W , un porta saldatore , una spugnetta e un rocchetto di stagno con anima flussante che faciliterà la pulizia dei contatti nel momento della saldatura.

Accendete il saldatore, riponetelo nell’alloggio del portasaldatore e attendete che si scaldi per bene. Per verificare che abbia raggiunto la giusta temperatura, sarà sufficiente far fondere un poco di stagno sulla punta. Dopodichè prendete la spugnetta inumidita preventivamente con acqua e usatela per togliere lo stagno dalla punta (senza ustionarsi le dita).

Per procedere alla saldatura dei componenti sulla basetta bisogna assicurarsi che le piazzole del CS siano ben pulite.Teoricamente il flussante presente all’interno dello stagno dovrebbe essere in grado di pulire abbastanza bene la zona. Ma nel caso in cui invece fosse particolarmente sporca,conviene pulirla con un blocchetto a grana fine fino a farla tornare lucida (così come fatto durante la realizzazione del CS. Vedi sopra).

Ok. Adesso che avete bene in mente il quadro generale della Pre-saldatura andiamo a saldare!

Cosa da evitare nella maniera più categorica è quella di fondere prima lo stagno sulla punta poi depositarlo sulla piazzola.. L’effetto che si avrebbe sarebbe quello di una bella (anzi bruttissima) saldatura , così detta ,  fredda. La cosa è più semplice di quanto si pensi: basta appoggiare il saldatore sul reoforo del componente, farlo scaldare un pochino e nel contempo avvicinare lo stagno fino a farlo fondere e ricoprire tutta la piazzola.

Quanto stagno? Beh, ne poco ne tanto. Basta che osserviate una qualsiasi basetta di un’apparecchiatura elettronica per farvi un’idea.

Tenete bene a mente che ci sono alcuni componenti che sono molto sensibili al calore (transistor,circuiti integrati) quindi è bene non tenere per molto tempo a contatto punta-componente. Si corre anche il pericolo che il sovrariscaldamento possa staccare la pista di rame dalla vetronite.

 

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